PCB板设计容易忽略哪些基本要点？主要注意的要点有下面三个方面，具体的由PCB板厂家科友电路为你分析介绍。

1、PCB板设计中的元器件选择与布局

在PCB板的设计时，无疑要面对元器件的选择。是每个组件的规格不一样的，即使相同的产品制造商，以产生相同的特性可能是不一样的，因此，在PCB板设计为组件，我们必须与供应商知道元件的特性，并了解的PCB板设计的特点。

目前，合适的存储器，用于PCB板的设计的选择也很重要的一点，因为在DRAM和闪存继续更新，PCB板设计者想新的设计不受存储器市场是一大挑战。因此，PCB电路板设计人员必须瞄准内存市场，保持与制造商密切联系。

除了大量的热某些组件必须进行必要的计算和它们的布局也需要特别的考虑，一个大数量的部件一起可产生更多的热量，导致钎焊层的变形的分离，甚至点燃PCB板。所以PCB板的设计和布局工程师必须共同努力，以确保组件适用于布局。

布局是首先要考虑PCB板的尺寸。 PCB板尺寸过大，在印刷线路，阻抗增加的长度，以抵抗噪声的能力，成本也增加; PCB板是一个小时，散热不好，并且相邻的线条容易受到干扰。在确定PCB板的大小，然后确定的特殊组件的位置。最后，根据功能单元，该电路的所有部件的布局进行。

2、PCB板设计中的可测性设计

PCB板的可测性的关键技术包括：可测性的测量，设计和可测试性机制优化，加工和测试信息的故障诊断。 PCB板的可测性设计实际上是一种可试验性方法可以很容易地测试，可以被引入到PCB板，以提供所述信息信道用于获得物体的内部测试信息。因此，可测试性机制的合理和有效的设计是保证，以提高PCB板的可测试性水平。为了提高产品的质量和可靠性，降低整个生命周期的费用，这是很容易得到从PCB板测试，其可以通过该反馈信息可容易地获得的反馈信息。在PCB板的设计，以确保探针位置和将DFT探头的路径将不会受到影响。

3、PCB板设计中的散热系统设计

在PCB板的设计中，冷却系统的设计包括冷却方法和冷却元件的选择，以及在冷膨胀系数的考虑。现在的方式的PCB板的散热常用：通过PCB板自身加热，PCB板和热传导板。

在传统的PCB板的设计，由于使用的板的覆盖使用铜/环氧玻璃布衬底或酚醛树脂玻璃布，以及少量的基于纸张的铜薄片的，这些材料是良好的电性能和加工性能，但导热性差。由于目前PCB板设计的BGA，QFP等表面安装元件的使用，由PCB板产生的热，因此，解决散热的最有效方式是提升与发热元件直接接触的PCB板自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。